半導體測試需求勁 美達科技動能看增
日期：2022/04/27
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影片說明：
半導體測試儀器再添新兵，股票代號6735的美達科技，即將在4月下旬掛牌上櫃，隨著半導體應用5G、AI、HPC持續增加，公司在各應用領域都有不錯的接單動能，目前在手訂單較去年同期增加2-3成，能見度相當長。
美達科技在2002年成立，公司的產品，是運用在IC封裝前的晶圓測試，以及封裝後的成品測試所需的半導體測試設備，包含功率放大器(PA)、混和訊號以及類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試等等。公司也因為具備影像感測CMOS的測試技術，切入3D影像感測領域，打入美系品牌手機大廠設備供應鏈。同時，在第三代半導體、IGBT等功率元件測試設備市場，具備多元的產品應用，未來成長動能看增。
半導體測試儀器再添新兵，股票代號6735的美達科技，即將在4月下旬掛牌上櫃，隨著半導體應用5G、AI、HPC持續增加，公司在各應用領域都有不錯的接單動能，目前在手訂單較去年同期增加2-3成，能見度相當長。
美達科技在2002年成立，公司的產品，是運用在IC封裝前的晶圓測試，以及封裝後的成品測試所需的半導體測試設備，包含功率放大器(PA)、混和訊號以及類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試等等。公司也因為具備影像感測CMOS的測試技術，切入3D影像感測領域，打入美系品牌手機大廠設備供應鏈。同時，在第三代半導體、IGBT等功率元件測試設備市場，具備多元的產品應用，未來成長動能看增。
相關個股：美達科技(6735.TW)
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