半導體下一個關鍵技術 3D IC市場成長中 (上)
日期：2018/11/14
觀看次數：2687
影片說明：
隨著人工智慧、5G、自駕車等等的新興應用興起，全球的半導體產業也邁向新一波的成長期，根據國際半導體產業協會市場預估指出，2019年全球的半導體產值可望突破5000 億美元，而台灣的半導體產業則有8%的成長率，並且2021年市場產值預估可達到3 兆元。不過這些新興應用對於晶片的效能、尺寸、整合度等方面的要求越來越高，晶片封裝技術也隨之往高效能、小尺寸以及高整合度的方向發展，其中3D IC成為半導體產業重點研發的技術。
隨著人工智慧、5G、自駕車等等的新興應用興起，全球的半導體產業也邁向新一波的成長期，根據國際半導體產業協會市場預估指出，2019年全球的半導體產值可望突破5000 億美元，而台灣的半導體產業則有8%的成長率，並且2021年市場產值預估可達到3 兆元。不過這些新興應用對於晶片的效能、尺寸、整合度等方面的要求越來越高，晶片封裝技術也隨之往高效能、小尺寸以及高整合度的方向發展，其中3D IC成為半導體產業重點研發的技術。
相關個股：台積電(2330.TW)｜日月光投控(3711.TW)｜力成(6239.TW)
相關產業：IC封裝｜專業晶圓代工