均華布局兩岸 攻先進封裝設備
日期:2018/10/22
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影片說明:
本月即將由興櫃轉上櫃,股票代號6640的均華精密,原為設備大廠均豪的半導體事業部門,為了專注在半導體產業,因此在2010年分割成立子公司均華。
均華的產品獲得兩岸封裝大廠認可,而且在兩岸佈署完整售後服團隊,迅速掌握客戶需求,能有效掌握最新資訊,做為產品開發的參考依據,因此與客戶黏著度高。均華的客戶包括台積電、日月光、力成、頎邦等封裝大廠,而中國部分,客戶也涵蓋中國前5大半導體封裝廠,包括天水華天等等。
近年封裝大廠為了創造高效能傳輸、低耗能以及體積微縮等特性,以符合高階智慧手機、IoT物聯網、車用電子、資料儲存以及人工智慧等終端應用需求,持續投入先進封裝技術,而均華也與大廠合作開發先進封裝所需的精密取放設備,由於目前先進封裝領域還沒有發展出標準型封裝,也就是說,各家半導體廠都用自己的解決方案、開發不同的封裝技術,傳統設備大廠已經無法用單一機型含括所有解決方案,因此現階段小廠投入先進封裝設備領域將會有切入機會。未來隨封裝技術成熟,終端應用若能大量導入,均華將具備成長動能。

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