均華布局兩岸 攻先進封裝設備
日期：2018/10/22
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影片說明：
本月即將由興櫃轉上櫃，股票代號6640的均華精密，原為設備大廠均豪的半導體事業部門，為了專注在半導體產業，因此在2010年分割成立子公司均華。
均華的產品獲得兩岸封裝大廠認可，而且在兩岸佈署完整售後服團隊，迅速掌握客戶需求，能有效掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據，因此與客戶黏著度高。均華的客戶包括台積電、日月光、力成、頎邦等封裝大廠，而中國部分，客戶也涵蓋中國前5大半導體封裝廠，包括天水華天等等。
近年封裝大廠為了創造高效能傳輸、低耗能以及體積微縮等特性，以符合高階智慧手機、IoT物聯網、車用電子、資料儲存以及人工智慧等終端應用需求，持續投入先進封裝技術，而均華也與大廠合作開發先進封裝所需的精密取放設備，由於目前先進封裝領域還沒有發展出標準型封裝，也就是說，各家半導體廠都用自己的解決方案、開發不同的封裝技術，傳統設備大廠已經無法用單一機型含括所有解決方案，因此現階段小廠投入先進封裝設備領域將會有切入機會。未來隨封裝技術成熟，終端應用若能大量導入，均華將具備成長動能。
#均華 #半導體 #封裝 #梁又文 #精密取放 #視覺檢測 #雷射 #精密鑄造 #沖切 #車用電子 #台積電 #日月光 #力成 #頎邦 #天水華天 #張以忠 #Micro LED
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近年封裝大廠為了創造高效能傳輸、低耗能以及體積微縮等特性，以符合高階智慧手機、IoT物聯網、車用電子、資料儲存以及人工智慧等終端應用需求，持續投入先進封裝技術，而均華也與大廠合作開發先進封裝所需的精密取放設備，由於目前先進封裝領域還沒有發展出標準型封裝，也就是說，各家半導體廠都用自己的解決方案、開發不同的封裝技術，傳統設備大廠已經無法用單一機型含括所有解決方案，因此現階段小廠投入先進封裝設備領域將會有切入機會。未來隨封裝技術成熟，終端應用若能大量導入，均華將具備成長動能。
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