穿戴不只健身 結合物聯網成未來新趨勢
日期:2017/01/24
觀看次數:6149
影片說明:
穿戴式裝置的產品設計,相較於智慧型手機更為多樣,需要也更為複雜。像是微型化穿戴式裝置,目前必須靠 SiP 封裝來完成。未來將會追求更輕薄、定時連網傳遞訊息,甚至要植入人體皮膚表層內的穿戴式裝置,所以半導體級的封裝,以及物聯網技術,將是穿戴裝置未來發展重點。
台灣科技業者對於穿戴式裝置,應該有什麼準備?請MONEYDJ記者陳祈儒來跟我們來介紹,穿戴裝置上下游供應鏈及未來發展?
相關個股:台積電(2330.TW)同欣電(6271.TW)新日興(3376.TW)廣達(2382.TW)台達電(2308.TW)中探針(6217.TW)聯發科(2454.TW)
相關產業:電源供應器樞紐IC封裝測試專業晶圓代工手機晶片相關探針、探針卡筆記型電腦製造