半導體下一個關鍵技術 3D IC市場成長中 (下)
日期:2018/11/14
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影片說明:
從理論上看3D IC似乎不難,目前已經導入3D IC技術的產品例如NAND Flash快閃記憶體已經可以做到96層堆疊,其他還有DRAM晶片或多核心處理器,不過這些都屬於相同製程的同質性晶片堆疊,如果要將3D IC應用在異質性整合,把不同功能的晶片堆疊起來,還有很多技術挑戰需要克服。
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