半導體下一個關鍵技術 3D IC市場成長中 (下)
日期：2018/11/14
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影片說明：
從理論上看3D IC似乎不難，目前已經導入3D IC技術的產品例如NAND Flash快閃記憶體已經可以做到96層堆疊，其他還有DRAM晶片或多核心處理器，不過這些都屬於相同製程的同質性晶片堆疊，如果要將3D IC應用在異質性整合，把不同功能的晶片堆疊起來，還有很多技術挑戰需要克服。
從理論上看3D IC似乎不難，目前已經導入3D IC技術的產品例如NAND Flash快閃記憶體已經可以做到96層堆疊，其他還有DRAM晶片或多核心處理器，不過這些都屬於相同製程的同質性晶片堆疊，如果要將3D IC應用在異質性整合，把不同功能的晶片堆疊起來，還有很多技術挑戰需要克服。
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