君曜深耕整新機市場 拚TDDI添動能
日期：2025/12/04
觀看次數：28
影片說明：
IC設計業者君曜科技，股票代號7770，預計在 12 月 10 日掛牌上櫃，公司成立於 2010 年，最初以觸控 IC 起家，後續隨著售後維修與整新機市場逐步成形，產品線也延伸至橋接 IC，以及近年投入研發的 TDDI觸控與顯示驅動 IC。公司藉由長期累積的高速介面與驅動控制技術支援，逐步成為華南區手機維修市場最大橋接 IC供應商，於售後市場市占率超過50%，穩坐龍頭，有利於逐步擴大與客戶的合作深度。Money dj專訪君曜的董事長，帶大家了解君曜的產品定位、競爭優勢與後續策略。#君曜 #手機 #售後市場 #整新機 #IC設計 #TDDI #橋接IC #觸控IC
IC設計業者君曜科技，股票代號7770，預計在 12 月 10 日掛牌上櫃，公司成立於 2010 年，最初以觸控 IC 起家，後續隨著售後維修與整新機市場逐步成形，產品線也延伸至橋接 IC，以及近年投入研發的 TDDI觸控與顯示驅動 IC。公司藉由長期累積的高速介面與驅動控制技術支援，逐步成為華南區手機維修市場最大橋接 IC供應商，於售後市場市占率超過50%，穩坐龍頭，有利於逐步擴大與客戶的合作深度。Money dj專訪君曜的董事長，帶大家了解君曜的產品定位、競爭優勢與後續策略。#君曜 #手機 #售後市場 #整新機 #IC設計 #TDDI #橋接IC #觸控IC
相關個股：
相關產業：