最大半導體薄化代工廠 昇陽半將上市
日期：2018/07/09
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影片說明：
半導體製造業隨著先進製程的開發以及消費性產品輕薄短小之下，對再生晶圓以及晶圓薄化技術的需求也因運而生，我們今天要介紹即將上市的新股昇陽國際半導體，是全球最大半導體薄化代工廠，主要業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電中段製程的代工服務廠商，薄化代工產能為全球第一，而且50 μm超薄化晶圓技術已陸續進入量產階段，許多半導體晶圓廠及IDM Tier-1大廠都是昇陽半主要客戶，是半導體製程供應鏈中，相當特殊且成長性高的環節。
半導體製造業隨著先進製程的開發以及消費性產品輕薄短小之下，對再生晶圓以及晶圓薄化技術的需求也因運而生，我們今天要介紹即將上市的新股昇陽國際半導體，是全球最大半導體薄化代工廠，主要業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電中段製程的代工服務廠商，薄化代工產能為全球第一，而且50 μm超薄化晶圓技術已陸續進入量產階段，許多半導體晶圓廠及IDM Tier-1大廠都是昇陽半主要客戶，是半導體製程供應鏈中，相當特殊且成長性高的環節。
相關個股：昇陽半導體(8028.TW)
相關產業：矽晶圓