萬潤最新貼合機、點膠機 續攻先進封裝商機
日期：2024/09/11
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自動化設備商萬潤(6187)近日於國際半導體展，展示最新的Substrate貼合機、高速點膠機以及自行研發的精密膠閥，在AI的浪潮下持續助攻CoWos、面板級封裝、矽光子封裝等先進封裝製程。
自動化設備商萬潤(6187)近日於國際半導體展，展示最新的Substrate貼合機、高速點膠機以及自行研發的精密膠閥，在AI的浪潮下持續助攻CoWos、面板級封裝、矽光子封裝等先進封裝製程。
相關個股：萬潤(6187.TW)
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