家登射多箭,今年營運拚登峰晶圓代工龍頭
日期:2021/04/26
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晶圓代工龍頭台積電預告未來三年將砸下1000億美金,用於提升產能,全面衝刺先進製程技術與研發。這意味著,直到2023年,台積電的資本支出都會維持在相當高的水位,將挹注相關設備廠的接單動能,尤其先進製程必備的EUV機台供應鏈更是受到市場關注。其中,EUV光罩盒供應商家登除搭上這波先進製程熱潮外,公司也規劃拓展更多新業務及產品,持續壯大營運版圖。MoneyDJ專訪到家登董事長邱銘乾,請他來說明接下來的經營策略及布局方向。
相關個股:家登(3680.TW)
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