EUV製程熱 家登營運快速起飛
日期：2019/11/25
觀看次數：915
影片說明：
晶圓代工龍頭台積電於今年大舉上調全年資本支出至140~150億美元，凸顯布局先進製程的決心，其中採用更多EUV光罩層的5奈米預計於明年上半年量產，目前良率令人滿意。此外，三星也已開始量產支援EUV的7奈米LPP，而intel則規劃在2021年後量產採用EUV技術的7奈米製程。隨先進製程越來越熱，市場普遍看好，身為全球「唯二」EUV光罩盒供應商的家登營運有望高速起飛。
晶圓代工龍頭台積電於今年大舉上調全年資本支出至140~150億美元，凸顯布局先進製程的決心，其中採用更多EUV光罩層的5奈米預計於明年上半年量產，目前良率令人滿意。此外，三星也已開始量產支援EUV的7奈米LPP，而intel則規劃在2021年後量產採用EUV技術的7奈米製程。隨先進製程越來越熱，市場普遍看好，身為全球「唯二」EUV光罩盒供應商的家登營運有望高速起飛。
相關個股：家登(3680.TW)
相關產業：半導體設備