達邁將邁向20週年 迎5G/摺疊手機新世代

聚醯亞胺薄膜材料製造商達邁即將於2020年邁入公司成立20週年，迎高頻高速5G通訊世代以及光學級透明折疊顯示應用發展以及未來的成長契機，達邁在2014年興建銅鑼新廠後，今年再投入逾18億元擴建銅鑼廠二期，並增建PI研發大樓，明年公司期盼在高階軟板材料、高頻高速軟板材料以及光學級透明PI膜的發展，拼營運重回成長軌道。