力成新廠動土 全球第一條面板級Fan-Out產線
日期：2018/10/11
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影片說明：
深耕記憶體後段封裝及測試服務的力成科技(6239)，今年9月新廠－竹科三廠動土開工，目標是要為未來高階封裝計劃紮根，新產線將是全球第一座使用面板級扇出型封裝製程，領先韓國三星，估計投資的總金額將達到新台幣五百億元，為力成創立21年以來最大手筆的單一投資案，工程預計於二○二○年上半年完成，並將於二○二○年下半年開始裝機量產。
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