裝置微小化趨勢，TWS封裝技術成關鍵
日期：2019/04/23
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影片說明：
TWS肩負功能越來越多，從單純的聽音樂、收音，也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等，隨之而來的元件數量增加，但裝置卻要越做越小，如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。封裝廠若具備整合多功能模組，以及微小化技術，將成為角逐TWS市場的關鍵利器。
TWS商機大，也帶動相關供應鏈後續表現值得期待，除了封裝廠環旭之外，從晶片角度來看，目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈，PCB包括燿華、華通等，散熱的奇鋐，以及組裝廠的英業達等，都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。
TWS肩負功能越來越多，從單純的聽音樂、收音，也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等，隨之而來的元件數量增加，但裝置卻要越做越小，如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。封裝廠若具備整合多功能模組，以及微小化技術，將成為角逐TWS市場的關鍵利器。
TWS商機大，也帶動相關供應鏈後續表現值得期待，除了封裝廠環旭之外，從晶片角度來看，目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈，PCB包括燿華、華通等，散熱的奇鋐，以及組裝廠的英業達等，都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。
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