中美貿易戰之半導體產業篇 (下)
日期:2018/12/20
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影片說明:
半導體主要可以分為IC設計、IC製造以及IC封測三大類,而IC製造又有晶圓代工和記憶體製造兩大類。整體而言,中美貿易戰對半導體產業還沒有產生具體的影響。就個別產業來看,台灣在晶圓代工及封裝測試兩大產業上都有技術領先的優勢,不過IC設計產業如今面臨的挑戰除了貿易戰之外,主要還是來自台灣缺乏終端系統產品,為了市場差異化,不少終端或系統軟體廠現在都已自行設計IC晶片,降低對於IC設計的需求,這樣的產業結構變動,對台灣IC設計廠帶來較大的影響。
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