萬潤（6187）卡位 AI 晶片製程關鍵！SoIC、CoPoS 先進封裝設備齊發，全球版圖擴大

股號代號 (6187) 的萬潤科技，成立於 1996 年，專注於半導體與電子產業自動化製程設備，總部位於南科高雄科學園區，是該園區第一家進駐並量產的科技公司，公司自被動元件製程起步，逐步拓展至半導體後段封裝領域，並與全球封裝廠 (OSAT) 及晶圓代工客戶建立長期合作基礎。透過持續研發與製程優化，萬潤已發展出涵蓋點膠、AOI、貼合、耦合與精密自動化的核心技術，並能依據不同應用需求提供高度客製化的設備與整合方案。　　展望2026年，萬潤定義為「封裝新技術元年」，目前包含矽光子的量測、檢測、耦合、通訊測試設備，以及SoIC點膠設備、CoPoS點膠設備、高階散熱產品...等皆有佈局，而其他面板級封裝技術主要玩家也緊抓在手。