AI 浪潮下的隱形冠軍！昇貿科技 (3305) 靠「這一粒錫球」翻轉半導體供應鏈

AI 伺服器、電動車、高效能運算（HPC）席捲全球，但你知道支撐這些高科技產品穩定運作的「關鍵接合材料」是誰嗎？答案就是深耕業界超過 50 年、穩坐全球前三大焊錫大廠的昇貿科技（3305）！　　昇貿不僅擁有超過 90% 全球頂尖 EMS 廠與半導體封裝客戶的認可，更斥資 1.2 億元打造國內規模最大的「先進材料研發中心」。面對 AI 時代對散熱與可靠度的嚴苛要求，昇貿推出「超低氣泡錫膏」，成功將氣泡率降至 10% 以下，大幅改善散熱效能，已獲得車用與伺服器大廠高度關注。　　從台灣桃園出發，昇貿的版圖已擴張至大陸、東南亞及美國，構建強大的全球供應體系。隨著 2025 年正式完成大瑞科技股權收購，昇貿在 BGA 錫球領域的競爭力將再上一層樓！