半導體設備股添新兵! 天虹科技本周掛牌上市
日期：2023/12/11
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半導體設備股再添新尖兵!天虹科技(6937)即將在本周掛牌上市，公司創立初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。MoneyDJ理財網專訪到天虹董事長黃見駱，請他跟大家分享公司競爭優勢及未來營運藍圖。#半導體設備 #光電 #矽基半導體 #化合物半導體 #先進封裝 #天虹科技 #應用材料 #薄膜 #ALD #PVD #Bonder #晶圓製造 #設備零組件 #設備本土化
半導體設備股再添新尖兵!天虹科技(6937)即將在本周掛牌上市，公司創立初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。MoneyDJ理財網專訪到天虹董事長黃見駱，請他跟大家分享公司競爭優勢及未來營運藍圖。#半導體設備 #光電 #矽基半導體 #化合物半導體 #先進封裝 #天虹科技 #應用材料 #薄膜 #ALD #PVD #Bonder #晶圓製造 #設備零組件 #設備本土化
相關個股：天虹(6937.TW)
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